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列举了关于利用自结合碳化硅制造新型陶瓷的材料。采用由绿色碳化硅粉调制的热泥浆进行浇注的工艺，排出结合剂，用碳使气孔饱和，随后用半导体纯度的硅废料溶体进行渗硅的方法制成了密度为3．0g·cm^-3及横向抗折强度为330MPa的自结合碳化硅。用该材料制造断面形状复杂的制品，使先前开发的OTM-923材料达到最佳化。采用半干法成型，可使其强度从187MPa提高到220MPa，从而扩大了其应用范围。．