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惠普（HP）近日推出了一个突破性的刀片架构，可以帮助客户在建立数据中心时节约数百万美元。经过3年的开发，HPBladeSystem c-class产品以虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技术超越竞争对手。在典型的数据中心应用中，可以降低运营及资本开支46％。惠普（HP）新的刀片系统实现了业界的三个第一，它实现了计算资源的整合并可即时调整，动态调节电源及冷却以降低能耗，并将管理效率提高了10倍。