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日本三菱化成公司研制成功第三代大规模集成电路配线材料用Al—Sc靶材,并开始上市样品。在Al中添加0.1％Sc制成合金,由于硬度提高,应力位移改善,可有效地防止与Al原子流出、断线有关的电子迁移。由于耐热温度达到500℃左右,因此最适用于高温喷镀的64兆以上的大规模集成电路制造工艺。
新型铝钪合金靶材
【摘 要】
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日本三菱化成公司研制成功第三代大规模集成电路配线材料用Al—Sc靶材,并开始上市样品。在Al中添加0.1％Sc制成合金,由于硬度提高,应力位移改善,可有效地防止与Al原子流出、断
【出 处】
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稀土信息
【发表日期】
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1993年6期
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