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SEMI今日公布最新全球晶圆厂数据库(SEMIWorld Fab Database)，预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别增长31％与9％，但今年和明年的建厂支出则下调。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：“2011年将是晶圆厂设备支出创新纪录的一年。2月以来，许多公司增加资本支出，因此，2011年的晶圆厂相关设备支出可望达到440亿美元的史上最高金额。尽管2012年支出可能会略微下滑6％至410亿美元，但这仍然位居史上第二高额的纪录。”然而，受到产业产能计划的潜在影响，2012年后的新建晶圆厂的数量将达到历史新低。
SEMI预估有17座新晶圆厂(含13座LED厂)将于今年开始建置(机率>60％)。然而，若不合LED新厂计划，今年以及明年都只有四座(量产)新厂开始动工。整体而言，2011及2012年的建厂支出将趋缓。(请见表2)
今年日本311大地震短期可能会影响到产能利用率以及产出，但对于整体产能影响有限。近期晶圆厂产能(不包括分离组件)每年都以低于10％的速度稳步增长。
在产能方面，SEMI预估2011年全球半导体晶圆厂产能可望增长9％，2012年则再攀升7％。2010年晶圆代工厂的产能增长率超越内存晶圆厂，而这个走势将延续到2011年，预估晶圆厂产能今年将增长13％，而内存厂产能则增长8％。另一方面，LED晶圆厂的产能持续以两位数增长，2011年LED厂的产能预估增长超过40％，然而2012年的产能增长将稍微回调。
整体看来，今年内存厂的产能依旧领先，占全球产能38％，其次是晶圆代工厂，约占29％。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：“2011年将是晶圆厂设备支出创新纪录的一年。2月以来，许多公司增加资本支出，因此，2011年的晶圆厂相关设备支出可望达到440亿美元的史上最高金额。尽管2012年支出可能会略微下滑6％至410亿美元，但这仍然位居史上第二高额的纪录。”然而，受到产业产能计划的潜在影响，2012年后的新建晶圆厂的数量将达到历史新低。
SEMI预估有17座新晶圆厂(含13座LED厂)将于今年开始建置(机率>60％)。然而，若不合LED新厂计划，今年以及明年都只有四座(量产)新厂开始动工。整体而言，2011及2012年的建厂支出将趋缓。(请见表2)
今年日本311大地震短期可能会影响到产能利用率以及产出，但对于整体产能影响有限。近期晶圆厂产能(不包括分离组件)每年都以低于10％的速度稳步增长。
在产能方面，SEMI预估2011年全球半导体晶圆厂产能可望增长9％，2012年则再攀升7％。2010年晶圆代工厂的产能增长率超越内存晶圆厂，而这个走势将延续到2011年，预估晶圆厂产能今年将增长13％，而内存厂产能则增长8％。另一方面，LED晶圆厂的产能持续以两位数增长，2011年LED厂的产能预估增长超过40％，然而2012年的产能增长将稍微回调。
整体看来，今年内存厂的产能依旧领先，占全球产能38％，其次是晶圆代工厂，约占29％。