【摘 要】
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<正> 半导体器件的基础是高性能的材料。1950年代的晶体管主要采用Ge,随后转用Si;1960年代集成电路在直径2英寸的Si晶圆上制成,一直发展到今天的12英寸Si晶圆。为了寻找比Si.
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<正> 半导体器件的基础是高性能的材料。1950年代的晶体管主要采用Ge,随后转用Si;1960年代集成电路在直径2英寸的Si晶圆上制成,一直发展到今天的12英寸Si晶圆。为了寻找比Si.陛能更好的半导体材料,材料学家做了大量工作,1980年代以GaAs为代表的Ⅲ-Ⅴ族材料取得了不错的成果,1990年代出现GeSi、蓝宝石、SOI(绝缘层上硅)、GaN和SiC等更多的半导体材料,使集成电路、半导体光电器件和电子器件的研制有了更多的可选用材料。在这些新型材料中,SiC最引人注目,被认为是2000
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