【摘 要】
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除传统的微电子模片包装散热法外,越来越多的应用要求用铜/钨合金制作半导体激光二极管的底座和辅助底座。现在,大多数半导体激光二极管都装在铜/钨合金制成的底座和辅助底座
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除传统的微电子模片包装散热法外,越来越多的应用要求用铜/钨合金制作半导体激光二极管的底座和辅助底座。现在,大多数半导体激光二极管都装在铜/钨合金制成的底座和辅助底座上。伴随着模片尺寸增大的趋势,散热片和模片间热膨胀匹配的提高和功耗的要求,铜/钨合金已成为包装激光二极管的选择,对于任一方向尺寸大于1000μm的模片尤为理想。铜/钨合金提供了所需的散热和良
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