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硅铝合金材料以其优异的综合性能,在微波组件封装中得到越来越广泛的应用。为了推动硅铝封装材料的国产化,文中采用粉末冶金方法制备了系列成分的硅铝合金材料,并对其加工性能、镀涂性能和激光密封性能进行了研究。结果表明,国产粉末冶金硅铝材料的物理性能满足电子封装轻量化、高导热的应用需求,其加工性能、镀涂性能和激光焊接性能也可满足气密封装要求,具备工程化应用的潜力。