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TTPCom有限公司（TTPCom）宣布推出3G DigRF解决方案，它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组，它们包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。TFPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现，它支持双模GSM／（E）-GPRS和W—CDMA以及HSDPA。