论文部分内容阅读
780G芯片组采用了最新的55nm工艺制造，FCBGA封装。芯片的面积非常小，大小为21mm×21mm。780G芯片组拥有非常低的功耗，在保证性能最优的情况下，极大地提高了电脑的能耗比。其中，RS780北桥和SB700南桥的TDP（Thermal Design Power）功耗分别为15W和4．5W，待机功耗小于1W。