Microstructure and properties of Cu–Ti–Ni alloys

• 作 者: Jia Liu Xian-hui Wang Ting-tin
• 机 构: ShaanxiKeyLaboratoryofElectricalMaterialsandInfiltrationTechnology,InstituteforFrontierMaterials
• 出 处: 矿物冶金与材料学报：英文版
• 发表日期: 2015年11期
• 关键词: 镍钛合金 组织与性能 微观结构分析 透射电子显微镜 扫描电子显微镜 铜 TI合金 弹性模量 copper alloys aging microstructu
• 基金项目: financially supported by the National Natural Science Foundation of China （Nos. 51201132 and 51274163）, the Research Program of Shaanxi Provincial Key Laboratory （No. 13JS076）, the China Scholarship C

Cu3Ti 合金的微观结构和性质上的 Ni 增加和老化处理的效果被调查。微观结构和降水阶段被 X 光检查衍射描绘，扫描电子显微镜学，和传播电子显微镜学；产生合金的坚硬，电的传导性，和有弹性的模量也被测试。结果证明 Ni 增加增加电的传导性和有弹性的模量，但是减少年老的 Cu3Ti 合金的坚硬。在试验性地调查的参数的范围以内，为 Cu3Ti1Ni 和 Cu3Ti5Ni 合金的最佳的二阶段的老化处理是 300