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2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚度直接关系到整个手机的厚度。”
PCB板——采用多层电路板技术实现0．1mm厚度
【摘 要】
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2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚度直接关系到整个手机的厚度。”
【出 处】
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电子设计应用
【发表日期】
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2004年5期
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