时效处理对Sn—Ag—Cu—Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响

• 作 者: 赵杰 戚琳 王来 刘强 关建华
• 机 构: 大连理工大学材料工程系
• 出 处: 中山大学学报：自然科学版
• 发表日期: 2003年A19期
• 关键词: 无铅钎料 微观组织 时效 拉伸性能

主要研究了时效处理对Sn-3Ag-0．5Cu、Sn-3Ag-0．5Cu-1Bi、Sn-3Ag-0．5Cu-3Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响，并根据试验结果讨论了Bi元素的作用。试验结果表明：Bi的加入提高了钎料的抗拉强度，但降低了其延伸率。通过在不同温度下时效处理，在含Bi的钎料中，Bi在Sn基体中析出，而含Bi的钎料表现出相对稳定的力学性能。这可归因于Bi的固溶强化与弥散强化作用的转化。