从2010 CPCA展览会看覆铜板及其原材料的新发展

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今年3月中旬的上海,依然春寒料峭,比起去年同期的气温下降了好多度。但此时在上海浦东国际展览会中心举办的“第十九届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2010)”却是热闹非凡,比去年那届展会有明显的“井温”。在展会上,本刊记者通过此“窗口”,对多家覆铜板业的参展企业进行了专访,得到了很多CCL业发展的新信息。现以访谈录的形式发表于此,与读者共享。
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