一种LD驱动芯片温度补偿电路设计与实现

• 作 者: 邹雪城 陈松涛 陈晓飞
• 机 构: 华中科技大学电子科学与技术系
• 出 处: 华中科技大学学报(自然科学版)
• 发表日期: 2007年2期
• 关键词: LD驱动器 温度补偿 调制电流 laser driver- temperature compensation modulation current

在分析半导体激光器（LD）温度特性的基础上，研究实施温度补偿的原理和实现方案，并给出电路核心部分的一种新颖结构．该电路采用0．35μm，BiCMOS工艺实现．该电路感应LD温度变化，通过设置外部电阻取值对输出调制电流的幅度、补偿温度起点以及补偿力度进行调节，从而满足LD特性随温度变化的要求，并具有良好的兼容能力．后端仿真结果显示3．3V工作电压下该电路温度补偿范围为20～75℃，最大补偿力度可达4．3dB，输出调制电流幅度为5～85mA，完全满足设计要求，已经应用于622M／1．25Gbit／s光纤通信系