【摘 要】
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1 引言随着国内半导体工业的蓬勃发展,半导体材料及器件中的分析技术也显得越来越重要.在半导体制造过程中,硼磷硅玻璃(BPSG)作为硅片表面的平整介质和钝化层,其中B、P的含量
【机 构】
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复旦大学材料科学系,复旦大学化学系
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1 引言随着国内半导体工业的蓬勃发展,半导体材料及器件中的分析技术也显得越来越重要.在半导体制造过程中,硼磷硅玻璃(BPSG)作为硅片表面的平整介质和钝化层,其中B、P的含量直接影响它的性能.B、P分析方法有多种,如美国Balazs公司采用的是等离子体发射光谱法(ICP-OES).本文用等离子体质谱法(ICP-MS)对B、P进行检测,与Balazs的分析结果对照,效果良好,而且与ICP-OES相比,B、P的检出限降低了1～2个数量级,有很高的实用价值.
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