生物可降解Zn-2.5Cu合金表面复合改性研究

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通过微弧氧化结合涂覆氧化石墨烯(GO)薄膜方法对已制备的Zn-2.5Cu合金进行表面复合改性处理.研究了微弧氧化膜层的显微组织、膜层厚度和物相组成.观察了不同GO浓度下Zn-2.5Cu合金表面复合膜层的显微组织及其仿生矿化能力.结果 表明:当微弧氧化电流为3A,氧化时间为2 min,Zn-2.5Cu合金表面的微弧氧化膜层孔洞细小而均匀,膜层质量较好,膜层厚度为61.9μm,氧化膜层主要由ZnO、Zn2SiO4和Zn(OH)2相组成.当GO分散液浓度为1.5 mg/mL时,可在微弧氧化后Zn-2.5Cu合金表面覆盖一层均匀的GO薄层,在模拟人工体液中浸泡4d时,复合改性后样品表面形成一层较厚且致密的HA涂层;在模拟体液中浸泡40 d后,该膜层腐蚀速率为0.015 mm·a-1,与人体植入可降解材料的理想腐蚀速率相接近.这说明与纯Zn-2.5Cu合金相比,经复合改性处理后的Zn-2.5Cu合金的生物活性和生物相容性得到提高.
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采用不同铬酸盐浓度的酸性溶液对AZ91D镁合金试样进行化学转化处理.通过目测法和扫描电镜研究了铬酸盐浓度和氧化时间对氧化膜层表面形貌的影响;探究了铬酸盐含量和氧化时间对氧化膜层的影响机理.结果 表明:镁合金氧化膜的生长其实质是镁基体的不断溶解及铬化物的不断堆积过程,K2Cr2O7的含量、氧化时间、合金成分均匀性以及实际氧化过程都会影响镁合金膜层质量.当K2CF2O7为50g/L,氧化时间为120 s时,镁合金试样获得金黄色氧化膜,具有一定的装饰性.镁合金基体组织由Mg相和Mg17Al12组成,两相的电化学
应用激光沉积制造技术,在TA15基板上制备了TA15/TiAl梯度复合结构件.采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度仪及摩擦磨损试验机,观察并分析试样的显微组织,测试试样的显微硬度和耐磨性能.结果 表明,激光沉积TA15/TiAl梯度复合结构宏观无裂纹缺陷,梯度过渡区组织均匀,成形的效果较好.激光沉积TA15侧组织为网篮组织,TiAl侧组织为近片层组织,50wt%TiAl层内α相部分转变成α2-TiAl相,导致过渡区硬度提升.在TA15/50wt%TiAl和50
采用不同的始锻温度和终锻温度进行了Al-7Si-2.5Cu-0.3Mg铝合金活塞的锻造,并进行了高温磨损性能和抗高温氧化性能的测试与分析.结果 表明:随始锻温度从445℃提高至505℃、终锻温度从335℃提高至395℃,试样的磨损体积和单位面积质量增加均先减小后增大,高温磨损性能和抗高温氧化性能均先提升后下降.475℃始锻和380℃终锻锻造试样的磨损体积和单位面积质量增加最小.Al-7Si-2.5Cu-0.3Mg铝合金活塞试样的锻造工艺参数优选为:475℃始锻温度、380℃终锻温度.
基于双曲正弦蠕变模型,使用Abaqus软件对最低、最高温度不同的温度循环条件下片状器件SnAgCu焊点的寿命进行了模拟.结果 表明,焊点等效应力随温度循环呈现周期性变化,最大应力集中于焊点与元器件的连接边缘处,最大应力随着温度循环曲线温差的增大而增大;等效蠕变随循环次数的增加以阶梯状累积增加,最大蠕变发生在焊点与元器件的交角处,残余应力和蠕变的最大值均随着最高温度、循环温差的增大而增大,随循环次数的增加而增大.基于累积蠕变-疲劳寿命模型预测焊点的疲劳寿命,结果表明焊点寿命随着温差的增大而减小.在实际应用中
采用激光熔覆法在304L不锈钢表面制备了TiNbZrMo高熵合金熔覆层.采用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析仪、显微硬度计以及摩擦磨损实验机研究了TiNbZrMo熔覆层的物相结构、显微组织以及摩擦磨损性能.结果 表明:TiNbZrMo高熵合金是典型的枝晶与枝晶间结构共存,由简单的BCC相组成.熔覆层平均硬度可达到523HV0.1,是基体硬度(200HV0.1)的2.6倍;在干摩擦条件下,其平均摩擦系数为0.34(基体为0.57),50 min磨损量为1.1 mg(基体为3.5 mg),TiNbZrMo高熵
由于水下湿法焊接的特殊性,电弧的燃烧是在焊接区域周围动态变化的气泡中进行的,焊接电弧的稳定性会受到气泡生长扰动的影响.基于气泡声信号研究,开展了常压水下湿法焊接声电信号同步分析实验.从一种全新的角度,通过同步采集不同焊接状态下的气泡声信号及电弧电信号,进行两者之间的相关性分析.研究结果表明,气泡声信号可以清晰地反映出焊接电弧燃烧的各种状态,能对不同气泡演变模式进行分类,并分析其与电弧燃烧特性的对应关系.这为研究水下湿法焊接电弧与气泡的相互作用机理提供了一种新方法.
利用等离子弧喷焊技术,以纯Ti粉与Ni60粉的混合粉末作为喷焊材料,在Q345钢表面制备原位碳化钛颗粒增强镍基喷焊层,研究了该喷涂层的微观组织与性能.结果 表明,喷焊层中主要包含TiC、M23C6、M7C3、γ-Ni等相,微观组织特点是原位TiC颗粒均匀的分布在Ni基体中.原位TiC颗粒与Ni基体的界面强度高,可形成近似完全共格界面.喷焊层的显微硬度和耐磨性明显提高,主要与原位TiC等强化相颗粒的存在有关.与Q345钢相比,喷焊层具有更小的摩擦系数,磨损失重降低了86.4%.
电弧增材制造金属内部晶粒组织不均、具有分层的特点,制造过程中可能产生气孔、微裂纹、夹杂、分层等宏观缺陷.制备了JQMG70S-6焊材的电弧增材金属试块,采用金相显微分析获得电弧增材制造金属各区域的晶粒尺寸和分布,结合多晶体取向与弹性特性之间的对应关系,提出了一种多晶结构整体建模方法.建立了电弧增材制造金属多晶结构中超声传播仿真模型,研究了超声在电弧增材制造多晶结构中的传播、散射效应,分析了多晶结构对缺陷检测信号衰减系数和信噪比的影响规律,开展了电弧增材制造金属超声检测实验,获得了实际超声检测信号,仿真结果
基于ANSYS有限元分析软件,开发了考虑移动热源、材料非线性和几何非线性的热弹塑性有限元计算方法,用于模拟厚板多层多道焊的温度场和应力变形场.利用所开发的数值计算方法研究了板厚为40 mm的核电SC结构典型接头横焊和立焊的应力变形情况并作对比.同时,试验测试了焊接热循环、角变形和表面应力分布情况.通过数值模拟结果和试验测量值作比较,验证了所开发的有限元计算方法的准确性.结果 表明,横焊和立焊表面应力分布趋势整体一致,不受接头形式影响.在焊缝区域,两种接头的横向应力均存在明显的应力梯度.横焊的纵向峰值应力大
在回填式搅拌摩擦点焊的摩擦阶段,搅拌工具需与母材摩擦产热使母材软化,减少在随后下扎阶段套筒下扎的阻力.为了使摩擦阶段的母材在短时间内充分软化,提出焊前预热的辅助工艺.使用Fluent软件对点焊过程进行仿真,研究不同预热温度对温度演变规律及材料流动行为的影响.结果 表明,预热有助于提高焊点温度峰值,减少下扎阶段阻力;预热至227℃时,焊点处材料达到400℃的时间减少至3s,有效地减少摩擦阶段的时间.同时,提高预热温度使得材料流变应力进一步降低,扩大了材料高速流动区域范围.