【摘 要】
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本文简述了集成电路中常用的聚酰亚胺、磷蒸汽处理SiO_2覆盖、SiO_2和Si_3N_4混合膜三种表面钝化工艺,并对其特征作了一些分析。提出了根据集成电路的性能要求和所选择后工序
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本文简述了集成电路中常用的聚酰亚胺、磷蒸汽处理SiO_2覆盖、SiO_2和Si_3N_4混合膜三种表面钝化工艺,并对其特征作了一些分析。提出了根据集成电路的性能要求和所选择后工序的条件,恰当地选择一种钝化膜的方法和原则。
In this paper, three kinds of surface passivation techniques, which are commonly used in integrated circuits, such as polyimide, phosphorus vapor treatment of SiO_2, and mixed films of SiO_2 and Si_3N_4, are briefly described. Some characteristics are also analyzed. According to the performance requirements of integrated circuits and the conditions of the selected process, the method and principle of choosing a passivation film are proposed.
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