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基于连铸生产中实时监测结晶器受热状态的需要,建立了结晶器铜板水平截面的二维热传导模型,提出了基于最小二乘法原理的传热反问题数值计算方法,并在VC++6.0平台下编制了计算程序。程序中利用控制容积法建立离散方程组,采用一维变带宽存储、holesky分解技术,提高了计算速度。通过与商业软件计算结果的对比,证明了二维假设的合理性。对一组实测数据进行分析,验证了算法和程序的可靠性,从而为实现连铸过程监控提供了可借鉴的实用方法。