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BGM220具备射频和基带/MAC功能,而单体封装大小为5mm×5mm,支持SDIO/SPI主机接口。它的参考设计包可用于实现先进的电源管理功能,以及得到确认的前端模块。BGM220能够帮助建立一个100mm^2的全离散或半离散的替代WLAN系统,从而为OEM客户提供价格与尺寸的最佳组合。