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采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型，利用有限元“生死单元”技术，模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形，分别对模型的热传导进行模拟计算，并对分析结果进行比较，以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响。结果表明，气泡大小占焊锡体积比达4／49时，气泡对热传导影响开始明显化。气泡位于边缘位置对热传导影响更大，与中间位置相比，温度约低3K。