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利用有限元法研究了堆叠芯片封装（SCSP）器件在封装工艺过程中的热应力分布。将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量，采用均匀设计方法对其进行了优化组合，并为后续的回归分析产生样本点。通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程，并将回归方程作为优化算法近似的数学模型。结果表明：最大等效应力出现在EMC固化工艺中，所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题。通过优化，最大等效应力由222．4MPa下降到了169．0MPa。