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用于半导体的聚酰亚胺粘合膜的粘合强度在有银为填充剂情况下会急剧改变。为了弄清这种变化的机理，粘合膜的表面结构可通过温控原子力显微镜（AFM）和表面增强拉曼光谱（SERS）来研究。含银填充剂的粘合膜的原子力显微图片显示，膜的表面形态和粘弹性在170℃以上将会显著改变，可能是由于银填料所致。而另一方面，不含银填料的粘合膜未显示任何改变。表面增强拉曼光谱显示膜中的聚酰亚胺发生水解同时，