硅微构件的弹性模量和残余内应力的测试

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叙述了利用硅悬臂梁和两端固定梁微构件进行硅微薄膜材料的弹性模量和残余内应力的测试方法。本方法利用简单的光学装置,通过测量悬臂梁和两端固定梁的一阶谐振频率,分别嵡蟮阅A亢筒杏嗄谟αΑ1痉椒ú饬肯低臣虻ィ匝谱鞣奖悖臼匝榛竦茫ǎ保埃埃┟妫迹保保埃緧方向单晶硅微薄膜的弹性模量为128GPa。残余内应力为74.7MPa。 The testing method of elastic modulus and residual internal stress of silicon micro-film material by using silicon cantilever beam and two-end fixed beam micro-component is described. The method uses a simple optical device, by measuring the first-order resonant frequency of the cantilever beam and the fixed beams at both ends, respectively, read A Kang tube apricot 嗄 mo α α1 spleen pepper ú 饬 Ken Kennedy Bureau 虻 ィ ィ ィ   spectrum tanning Paradox  mortar turns hazel 竦 竦 ǎ ǎ ǎ 保 保 埃 ┟ 妫 trace Paul Paul 緧 direction Monocrystalline silicon thin film elastic modulus of 128GPa. Residual internal stress of 74.7MPa.
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