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本文对厚膜基板制作过程中的通道孔堵塞现象进行了理论分析，并提出了克服这一现象的办法－用接触印刷法取代传统的非接触印刷法。
厚膜多层基板制作过程通道孔堵塞的剖析与解决
【摘 要】
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本文对厚膜基板制作过程中的通道孔堵塞现象进行了理论分析，并提出了克服这一现象的办法－用接触印刷法取代传统的非接触印刷法。
【机 构】
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机械电子工业部第十四研究所
【出 处】
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电子工艺简讯
【发表日期】
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1991年2期
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