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期刊论文
高导热性PCB基材
高导热性PCB基材
来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:antony86
【摘 要】
:
本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。 This article discusses the preparation of high thermal conductivity PCB substrate and its main performance.
【作 者】
:
张洪文
【出 处】
:
覆铜板资讯
【发表日期】
:
2012年06期
【关键词】
:
高导热性
PCB
热传导率
空隙率
玻纤布
覆铜箔层压板
树脂
环氧树脂
印制电路板
印制电路
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本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。 This article discusses the preparation of high thermal conductivity PCB substrate and its main performance.
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