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介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用，对一种多层陶瓷金属（MLCMP）封装结构的LED进行了热模拟分析，比较了不同热沉材料的散热性能，模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时，芯片上的温度最高，透镜项部表面的温度最低，当输入功率达到3W时，芯片温度超过了150℃，强制空冷能显著改善器件的散热性能。