有了EMIB,Stratix 10 FPGA还有什么不可能？

• 作 者: 单祥茹
• 机 构: 《中国电子商情:基础电子》编辑部
• 出 处: 中国电子商情(基础电子)
• 发表日期: 2015年12期
• 关键词: STRATIX 存储器带宽 体系结构设计 管芯 数据中心 走线 焊球 工作负载

EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）是英特尔（Intel）的专利技术,通过低成本和简单2.5D封装技术为单一封装中的多个异质芯片提供高密度内互连,减少了对硅穿孔（TSV,through-silicon vias）和定制硅内置层的需求,有效降低了芯片的复杂性和成本。如今,Altera利用EMIB技术使其高性能Stratix 10FPGA系列又新增了一个新器件——Stratix 10DRAM SiP。