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选用β—Si3N4粉体代替传统的SiO2填料与环氧树脂复合，制备新型高导热电子模塑料．初步研究了单独添加β—Si3N4及与SiO2复合添加对复合材料导热性能的影响．结果表明：β—Si3N4粉体可以显著提高复合材料的导热性能，当填充率达到50vol％时，β—Si3Na填充复合材料热导为SiO2填充复合材料的约3．8倍．并在实验基础上，探讨了复合材料的热导率计算模型，给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数．