论文部分内容阅读
倒装芯片封装技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。在对倒装芯片封装器件使用前开展针对性的结构分析技术研究,通过分析器件内部的封装结构、工艺、材料来早期确定器件是否有潜在的、能引起致命失效和应用可靠性问题的缺陷是非常有必要的。
宇航用倒装器件的结构分析研究
【摘 要】
：
倒装芯片封装技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。在对倒装芯片封装器件使用前开展针对性的结构分析技术研究,通过
【机 构】
：
上海交通大学,上海航天技术研究院808所
【出 处】
：
科学与信息化
【发表日期】
：
2018年27期
其他文献
文中针对高校化学实验中心大型仪器利用效益低下的问题,从相关的支撑性政策、具体的共用模式、开放与共用效果的评价等方面探讨了高校化学实验中心大型仪器面向科研课题实施
采用裂纹柔度法测试残余应力时，柔度函数的计算和插值函数阶数的选择对计算结果的精确性有较大影响。采用有限元法计算得到测试试样的裂纹柔度函数，考虑应力计算不确定度的两个
随着信息技术的广泛应用,人们的生活方式也发生了巨大的变化。现阶段,人们对于新闻的获取途径也由传统的电视、广播、报纸、杂志等平台而转向为手机、电脑等信息设备,这也为
采用电化学测试、扫描电镜观察、表面能谱分析及X射线衍射等方法,研究了原始态与退火处理态的X80管线钢在东南酸性土壤模拟溶液中的电化学腐蚀特征与机理,分析了热处理工艺和
将先进仪器应用于实验教学之中,用连续流动分析仪测定土壤对氮素的吸附平衡液中NO3--N、NH4+-N,不但避免了以往用传统方法超学时严重,实验结果偏离真值的现象,同时,使学生扩
研究了高密度脉冲电流作用下纯铝凝固组织的变化，考察了不同放电电压和放电电容对纯铝晶粒尺寸的影响。从高能量密度脉冲电流对纯铝结晶的形核率、过冷度和热效应三个方面的影
本文针对用户的实际需求,描述了一种Arinc429总线采集记录器的设计,提出了总线数据采集、存储、转发以及下载数据流设计思路,阐述了Arinc429总线接口、智能控制以及系统掉电
Al-Si-Mg合金通过加入细化剂Al-1Ti-1B中间合金或细化剂Al-3Ti-3B中间合金及变质剂Al-9Sr中间合金进行复合变质后，分别在空气中、水中和液氮中冷却凝固。利用扫描电子显微镜，研
通过显微组织观察和力学性能测试等手段研究了Mg-Cd-Nd-Zn-Zr合金的组织和力学性能。结果表明：Cd和Nd能细化镁合金晶粒，铸态平均晶粒尺寸细化到35μm左右，挤压态平均晶粒尺寸细