【摘 要】
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随着工业产品的轻型化、智能化发展,对电子元件的封装要求越来越高,因此功率模块目前已成为电子元件轻型化发展的制约因素。由于覆铜基板具备导热性能好、成本低以及质量轻的
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随着工业产品的轻型化、智能化发展,对电子元件的封装要求越来越高,因此功率模块目前已成为电子元件轻型化发展的制约因素。由于覆铜基板具备导热性能好、成本低以及质量轻的优点,因此在功率模块的封装作业中具备较大优势。
With the industrialization of lightweight, intelligent development, packaging requirements for electronic components getting higher and higher, so the power module has now become the limiting factor in the development of lightweight electronic components. Due to the advantages of good thermal conductivity, low cost and light weight, the copper-clad substrate possesses great advantages in the power module packaging operation.
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