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简介了GT（软封胶）封装的智能卡封装过程，给出了智能卡ISO面沾污的情况，通过分析设定了产生沾污问题的原因。然后用一系列实验的手段加以验证，找到了产生沾污的根本原因，最后提出了沾污评估的方法，得出了相应的解决方案，并对方案进行了讨论，得出了结论。
智能卡ISO面沾污的解决
【摘 要】
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简介了GT（软封胶）封装的智能卡封装过程，给出了智能卡ISO面沾污的情况，通过分析设定了产生沾污问题的原因。然后用一系列实验的手段加以验证，找到了产生沾污的根本原因，最后提出了
【机 构】
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英飞凌科技（无锡）有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2014年11期
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