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针对T/R组件典型封装结构,分析了冷板构型和壳体厚度等参数对组件热性能的影响。结果表明,当壳体厚度大于1.5 mm时,当壳体热阻成为影响散热的主要因素,且通过加入高导热材料可以有效提升芯片和组件的散热能力。
封装壳体对高功率器件散热特性影响研究
【摘 要】
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针对T/R组件典型封装结构,分析了冷板构型和壳体厚度等参数对组件热性能的影响。结果表明,当壳体厚度大于1.5 mm时,当壳体热阻成为影响散热的主要因素,且通过加入高导热材料
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
【出 处】
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机械与电子
【发表日期】
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2020年2期
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