废印刷电路板非金属粉填充聚丙烯的实验

• 作 者: 郑艳红 沈志刚 蔡楚江 麻树林 邢玉山 张越 吴晓
• 机 构: 北京航空航天大学北京市粉体技术研究开发重点实验室,苏州金通电子废弃物再生利用有限公司
• 出 处: 高分子材料科学与工程
• 发表日期: 2009年9期
• 关键词: 废印刷电路板 非金属粉 填料 复合材料 力学性能 waste PCBs nonmetal materials filler composites mec

采用熔融共混方法制备了废印刷电路板非金属粉／聚丙烯复合材料，并通过非金属粉润湿性能和缺口冲击断面形貌观察，分析研究了非金属粉添加对聚丙烯复合材料力学性能的影响。结果表明，非金属粉可以同时改善非金属粉／聚丙烯复合材料的拉伸、弯曲、低温冲击性能，但室温冲击性能降低；其中拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度、弯曲模量、低温冲击强度最大增幅分别为16．3％、41．5％、63．5％、100％、45．7％；废印刷电路板非金属粉可作为聚丙烯的增强增韧填料。