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采用多种工艺对比的方法，研究了陶瓷基片化学镀铜工艺及其特点，结果表明：（１）采用化学镀铜的方法可以实现陶瓷基片的金属化：（２）基片表面孔隙的存在对提高膜／基结合力的作用及有限的，为获得结合良好的镀层，仍需对陶瓷基片进行组化处理；（３）前处理工艺中，须注意强化除油清洗效果以进一步净化表面孔隙；（４）镀液浓度影响镀层的涫积速度及结合力。