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高导热电封装复合材料界面热传导的扫描热显微镜分析

来源 :电子显微学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dacong966963

【作 者】

：

吉元  钟涛兴  高晓霞  毋立芳  陈皓明  王秀凤  韩立 

【出 处】

：

电子显微学报

【发表日期】

：

2001年06期

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