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1.前言 多层印制板是电子技术向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展的必然产物。随着电力机车向高速度、微机控制方向的发展,多层板在机车电子工业上的应用亦愈来愈普遍。与普通的双面印制板相比,多层板有其独特的优点,具体体现在:(1)多层印制板设计灵活,很容易在不同层数任何需要的地方保留铜箔,这些铜箔既可消除各关键电路之