论文部分内容阅读
研究了ＣｕＣｒ真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响。研究结果表明，电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相对，对Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首击穿相为Ｃｒ相，而对ＣｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相，由于电压老炼的结果，首击穿相的耐电压强度下升而致其他事金相被击穿，老炼的结果使原始粗大的合金相消失，顺表层形成成分均匀的极细小显微组织，还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用，认为电压老炼的