MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计计划在CES上联合演示

• 出 处: 电子与电脑
• 发表日期: 2010年1期
• 关键词: MIPS32 设计计划 演示 平台 CES SOC 消费电子展 系统级芯片

MIPS与Tensilica携手推动流行的Android平台上的系统级芯片（SoC）的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32处理器内核和Tensilica的HiFi2音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上进行联合演示。