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聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香聚合物，被广泛的应用于航空、电子、以及核领域。其优秀的机械性质、热稳定性、电子和耐化学药品性使其成为一种极具潜力的材料。然而，随着计算机的高速发展，对于微电子器件的所采用的层间和层内绝缘材料需求越来越苛刻，传统的聚芳醚酮很难满足这些要求，因此必须对其进行改性研究。用作封装材料的有机高分子绝缘材料，除了要求较好的耐高温性、耐腐蚀性和较好的机械性能外，还应有足够低的介电常数，以提高电子产品接收、处理信号的速度。