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针对中国固态增殖剂试验包层模块（TBM）的结构材料CLF-1低活化铁素体／马氏体铜，开展了真空电子柬焊接试验，并在740％／1．5h条件下进行了焊后热处理（PWHT）。焊后表面成形良好，无任何表面缺陷。基于焊缝中气孔的形成机理，通过电子束重熔焊接的方法解决了焊后存在大量链状气孔的问题。分析了焊接接头的金相组织、力学性能及各合金元素的能谱分布。结果表明．焊态和热处理态的焊缝金属中主要均由板条马氏体组成．在电子束焊接过程中各主要的合金元素也未烧损．热处理态的焊缝抗拉强度较焊态略有下降，同时韧性有所提高。基于电