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领先的系统级芯片(SoC)解决方案开发商意法半导体透露了该公司针对无线基础设施开发的一个新产品的详细资料,这个代号为STW22000的新产品是该公司最近推出的多功能微控制器STW21000的升级产品,新芯片采用130nmCMOS制造工艺,在现有产品的基础上增加了一个600MHz16/32位双MAC DSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备,