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半导体制造业是现代工业的重要组成部分，也是一个资金高度密集、生产流程相当复杂的行业。其中芯片的封装和测试是半导体制造业一个非常重要的环节，其车间一般采取隔间式布局（BayLayout）,在这种布局中，车间被分为很多隔间来放置工艺设备，同一隔间放置相同的设备，并设立WIP存放区，对于某一隔间而言，如何放置这些相同的设备以及设置WIP存放区，使得整个隔间的物料搬运成本最小且面积利用率最大成了隔间布局的优化目标，本文针对隔间布局这一目标，并结合半导体封装测试车间整体布局．建立了隔间布局优化数学模型，并提出一种新