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近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的需求、表面贴装（SMT）无铅化的趋势等等，都对电子制造商形成了前所未有的新挑战。
应对电子制造及表面贴装的新挑战——NEPCON／EMT South China2007特别报道
【摘 要】
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近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2007年8期
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