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T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间.
使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板
【摘 要】
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T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间.
【机 构】
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昆山华新电路板公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年9期
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