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想要详细了解BTX也并非难事。很大程度上，BTX继承了ATX构架的很多特性，包括规格的衍生方式等等。另一方面，散热器部分产生了根本上的变化，可能字典里将不再有CPU散热器的解释，取而代之的则是系统散热器的概念，这也是BTX的重大变化之一。
BTX规格有变化
BTX与ATX规格最直观的区别就是CPU位置的不同，ATX上部CPU的设计方式，被更改在主板的中部。不过，这可不是移动CPU位置那么简单，这样的改变让散热方式发生了质的变化。同时，和ATX一样，BTX也有很多不同规格的构架，分别是标准BTX、micro-BTX和pico-BTX。
标准BTX就如同现在的标准ATX规格，全尺寸对于喜爱扩充设备的使用者是最为合适的。而micro-BTX对应micro-ATX，小型化是一个重要标志。另外，PicoBTX是BTX架构中规格最小的一款，但也最有趣。Intel演示过一个基于PicoBTX的6.9升系统，比现有任何PC架构都要小，甚至比目前市场上最轻巧的SFF（Small Form Factor）PC还要小大约3.1升。如此细小的体积将进一步推进微型PC的发展和BTX系统的出现。SFF PC的厂商们都对此亦表现出浓厚的兴趣，准备大展拳脚。值得一提的是，不同尺寸的BTX样式之间并不涉及大规模的位置改动。由于BTX架构把系统最主要的组件都安排了在主板的上部，因此减小主板的尺寸只需要去掉多余的外围设备扩展槽便可实现，pico-BTX就仅保留了一条外围设备扩展槽。
BTX的散热系统
之所以会出现BTX，主要还是要解决散热问题，因此，BTX构架下的散热设备也有了很大变化。降噪、集中散热是两个最重要、最明显的标志。BTX规范重新设计了系统处理器的位置，CPU位于主板的上方和前方，这个位置配合新的散热模式不但可以对处理器进行散热，散热模块同时可以兼顾系统中发热量较大的其他部件。
新规格的散热器看起来结构更为统一，但内在的设计无疑比现行的CPU散热器更为复杂，这些部件包括：导流槽、密封圈、散热片、风扇和扣具。导流槽包裹在CPU散热片周围，保证气流从散热鳍片之间流过，气流流经CPU之后，一部分会到达图形子系统或是PCI Express插槽，对显卡进行散热，另一部分被分流到内存和系统其他部件。在BTX普及之时，我们的词典里将没有CPU散热器的解释，因为BTX构架下，散热器已经不单单只负责为CPU散热了。
老接口终被淘汰
最终的BTX规格上，将会抛弃落后的传统I/O接口，比如串口和并口，这两种现在只存在于工控机上的古董级接口将被取消，甚至包括PS/2鼠标、键盘接口也会被取消，取而代之的是USB接口。也就是说，在取消这些传统接口的同时，USB接口数量将成倍增长，以满足不同外部设备连接的需要。同时，背板空间的增大使得BTX主板可以整合多种先进技术，如Wi－Fi（802.11x）、多个网卡接口、蓝牙，甚至是Intel最终整合成单芯片的WiMax都有可能。
电源 继承ATX血脉
BTX规范下的电源变化并不大，BTX标准支持ATX12V、SFX12V、CFX12V和LFX12V几种规格。其中唯一有区别的就是CFX12V和LFX12V。CFX12V是目前仅能在BTX样板上看到的电源模式。它的接口形状是不规则的，可根据光驱或硬盘接口宽度而拉长。不规则形状使得Intel可以最大限度地控制台式机和中型塔式机箱的体积，使BTX可以在SFF PC市场上有所作为。另外的LFX12是BTX架构中体积最小的一种电源标准，应用于像SFF PC那样的超小型系统当中。不过，这两种电源普通使用者一般情况下都不会接触到，尤其是LFX12V特殊的使用环境并不如通用的ATX12V、SFX12V两种规格电源产品那样常见。
总体来看，BTX构架的改变颇大，这也说明了为何在普及之路上进展并不顺利。从另一个侧面来看，BTX还没有到非买不可的地步，至少我们要为此投入很多，所以，ATX还是目前我们最好的选择，而不是BTX。当然，在一年之后，这样的观点可能就不再适用了。
BTX规格有变化
BTX与ATX规格最直观的区别就是CPU位置的不同，ATX上部CPU的设计方式，被更改在主板的中部。不过，这可不是移动CPU位置那么简单，这样的改变让散热方式发生了质的变化。同时，和ATX一样，BTX也有很多不同规格的构架，分别是标准BTX、micro-BTX和pico-BTX。
标准BTX就如同现在的标准ATX规格，全尺寸对于喜爱扩充设备的使用者是最为合适的。而micro-BTX对应micro-ATX，小型化是一个重要标志。另外，PicoBTX是BTX架构中规格最小的一款，但也最有趣。Intel演示过一个基于PicoBTX的6.9升系统，比现有任何PC架构都要小，甚至比目前市场上最轻巧的SFF（Small Form Factor）PC还要小大约3.1升。如此细小的体积将进一步推进微型PC的发展和BTX系统的出现。SFF PC的厂商们都对此亦表现出浓厚的兴趣，准备大展拳脚。值得一提的是，不同尺寸的BTX样式之间并不涉及大规模的位置改动。由于BTX架构把系统最主要的组件都安排了在主板的上部，因此减小主板的尺寸只需要去掉多余的外围设备扩展槽便可实现，pico-BTX就仅保留了一条外围设备扩展槽。
BTX的散热系统
之所以会出现BTX，主要还是要解决散热问题，因此，BTX构架下的散热设备也有了很大变化。降噪、集中散热是两个最重要、最明显的标志。BTX规范重新设计了系统处理器的位置，CPU位于主板的上方和前方，这个位置配合新的散热模式不但可以对处理器进行散热，散热模块同时可以兼顾系统中发热量较大的其他部件。
新规格的散热器看起来结构更为统一，但内在的设计无疑比现行的CPU散热器更为复杂，这些部件包括：导流槽、密封圈、散热片、风扇和扣具。导流槽包裹在CPU散热片周围，保证气流从散热鳍片之间流过，气流流经CPU之后，一部分会到达图形子系统或是PCI Express插槽，对显卡进行散热，另一部分被分流到内存和系统其他部件。在BTX普及之时，我们的词典里将没有CPU散热器的解释，因为BTX构架下，散热器已经不单单只负责为CPU散热了。
老接口终被淘汰
最终的BTX规格上，将会抛弃落后的传统I/O接口，比如串口和并口，这两种现在只存在于工控机上的古董级接口将被取消，甚至包括PS/2鼠标、键盘接口也会被取消，取而代之的是USB接口。也就是说，在取消这些传统接口的同时，USB接口数量将成倍增长，以满足不同外部设备连接的需要。同时，背板空间的增大使得BTX主板可以整合多种先进技术，如Wi－Fi（802.11x）、多个网卡接口、蓝牙，甚至是Intel最终整合成单芯片的WiMax都有可能。
电源 继承ATX血脉
BTX规范下的电源变化并不大，BTX标准支持ATX12V、SFX12V、CFX12V和LFX12V几种规格。其中唯一有区别的就是CFX12V和LFX12V。CFX12V是目前仅能在BTX样板上看到的电源模式。它的接口形状是不规则的，可根据光驱或硬盘接口宽度而拉长。不规则形状使得Intel可以最大限度地控制台式机和中型塔式机箱的体积，使BTX可以在SFF PC市场上有所作为。另外的LFX12是BTX架构中体积最小的一种电源标准，应用于像SFF PC那样的超小型系统当中。不过，这两种电源普通使用者一般情况下都不会接触到，尤其是LFX12V特殊的使用环境并不如通用的ATX12V、SFX12V两种规格电源产品那样常见。
总体来看，BTX构架的改变颇大，这也说明了为何在普及之路上进展并不顺利。从另一个侧面来看，BTX还没有到非买不可的地步，至少我们要为此投入很多，所以，ATX还是目前我们最好的选择，而不是BTX。当然，在一年之后，这样的观点可能就不再适用了。