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本文介绍了一种（１００）硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准和应用测量情况，该应力测试芯片包含双极性４元素应力测试单元和偏轴３元素压阻系数校准单元，所用应力测试单元具有温度补偿、灵敏度高、抑制工艺对准误差的特点，采用四点弯曲法进行了硅压阻系数校准测量，采用其中一种应力测试芯片，测量了ＩＣ卡按ＩＳ为７８１６－１标准规定的弯曲和扭曲情况下的芯片应力，发现：ＩＣ卡弯曲时主要受正应力，