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针对氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)电力电子器件应用面临的挑战,从阈值电压回滞效应、电流崩塌效应和增强型的实现等进行讨论。在CaN表面沉积Si3N。前进行原位氮(N)等离子体处理,制备CaN金属绝缘体半导体(MIS)HEMT器件,阈值电压回滞270mV,600V关态电压,动态电阻上升18%。增强型器件研究方面,提出一种采用氢(H)钝化p-GaN技术制备增强型GaNHEMT器件的新方法,器件的阈值电压为1.75V。饱和电流为188mA/mm。