超高压熔渗法制备铜/金刚石复合材料的热导率

来源 :第十四届全国青年材料科学技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lklolp000

【摘要】

：

电子元器件的小型化对封装材料的热导率提出更高要求.本文利用超高压熔渗法在1200°C 和5GPa 的工艺条件下制备了金刚石体积分数达90％的铜/金刚石复合材料,测得热导率为662Wm-1K-1,高于其它方法所制备铜/金刚石复合材料的热导率.SEM、EDS 和XRD 分析结果表明,铜/金刚石复合材料的界面结合良好,金刚石和铜之间出现过渡层,并发现部分金刚石相互连通.

【作者】

：

何金珊张海龙张洋李建伟王西涛

【机构】

：

北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京 100083

【出处】

：

第十四届全国青年材料科学技术研讨会

【发表日期】

：

2013年11期

【关键词】

：

复合材料热导率超高压熔渗法铜/金刚石

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