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采用光学显微镜、硬度和电导率测试等方法研究了不同变形量Cu-0．1Ag铜银合金不同温度退火下的组织性能变化规律及再结晶特征。结果表明：随变形量增加，再结晶后晶粒更加细小；硬度在回复阶段几乎不变或略有上升，在再结晶阶段直线下降，再结晶完成后硬度趋于定值。
退火Cu-0．1Ag合金组织性能及再结晶特征
【摘 要】
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采用光学显微镜、硬度和电导率测试等方法研究了不同变形量Cu-0．1Ag铜银合金不同温度退火下的组织性能变化规律及再结晶特征。结果表明：随变形量增加，再结晶后晶粒更加细小；硬度
【出 处】
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电工材料
【发表日期】
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2016年5期
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