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软Ｘ射线投影光刻作为特征线宽小于０．１μｍ的集成电路制造技术，倍受日美两个集成电路制造设备生产大国重视。随着用于软Ｘ射线投影光刻的无污染激光等离子体光源、高分辨率大视场投影光学系统、无应力光学装调工艺、深亚纳米级镜面加工和多层膜制备、低缺陷反射式掩膜、表面成像光刻胶、精密扫描机构等关键技术均取得了突破。